Den 7 april 2025 kommer Molex, en global ledare inom elektronikbranschen och innovatören inom anslutningsteknologi, att visa på 2025 München Shanghai Electronics Show (Electronica China) som hålls i Shanghai New International Expo Center från 15 till 17, 2025. En serie informativa demonstrationsaktiviteter kommer att hållas på Booth 609 i Hall W3.
Roc Yang, Vice President of Sales at Molex China, said, "China is an important innovative market, and we are committed to providing strong support for the constantly developing technology fields in the country. With the advancement of data centers, automotive, consumer electronics, and medical technologies driven by generative artificial intelligence, machine learning, and cloud solutions, we expect the industry's demand for reliable and durable high-speed interconnect products to continue to grow in the Nästa 12 till 18 månader
Yang fortsatte, "för att hantera dessa utmaningar, produktdesigners, tillverkningsingenjörer och experter på leveranskedjan måste arbeta närmare för att påskynda innovation inom värmeavledning och krafthantering, materialvetenskap och batteriteknik. Därför deltar vi aktivt i München Shanghai Electronics Show för att ansluta branschledare och främja nästa våg av innovation
bil
Förutom MX DASH- och RNC -demonstrationerna kommer Molex också att visa upp HSAUTOLINK -kablingslösningen. HSAUTOLINK C-kontakten är designad med mogen typ-C-anslutningsteknologi och erbjuder både förseglade och icke-förseglade versioner. Båda versionerna har förbättrats enligt de rigorösa kraven i bilar och kombinerar flera kontakter till en kompakt form för att utnyttja kretskortutrymmet.
Besökare kommer att kunna uppleva hur Molex -lösningar stöder viktiga applikationer som ADAS, informationsunderhållning, elhantering av elfordon och sömlöst i bilnätverk, som kommer att stärka företagets position som ledare inom fordonets anslutningsområde.
Datacenter
Spegeln Mezz-demonstrationen kommer att lyfta fram hur denna stapelbara helt inneslutna mezzaninkontaktserie ger branschledande signalintegritet och upp till 224 Gbps datahastigheter för att möta de växande kraven på telekommunikation, nätverk och högdensitetsapplikationer som OCP-kompatibla system. Temateksperten kommer att förklara på plats hur Molexs tekniska expertis driver höghastighetsdataanslutning, förbättrar energieffektiviteten i kompakt design och påskyndar designcykler, vilket säkerställer förstklassig signalintegritet för nästa generation av system.
Konsument och kommersiell
Molex kommer att visa högpresterande komponenter för många mobila enheter och smarta apparater, bland vilka Nano Fit är en kompakt högpresterande lösning för mikroeffektapplikationer. Molex -ingenjörer kommer att visa hur dessa rymdbesparande kontakter ger utmärkt elektrisk integritet och tillförlitlighet, vilket stödjer höga aktuella applikationer. Dessa kontakter erbjuder en rad konfigurationer, pläteringsalternativ och färgkodade/nyckelkonstruktioner, vilket gör dem idealiska för precisionsdrivna, rymdbegränsade elektroniska applikationer.
